合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
| 所属行业 | 电子科技 |
|---|---|
| 站点域名 | nexchip.com.cn |
| 备案信息 | 皖ICP备17001750号-1 |
| 收录时间 | 2026-09-10 17:17 |
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
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